第二节搪瓷印刷救生衣陶瓷管通用插座特殊铜器模拟仪

第二节　搪瓷印刷

我国日用搪瓷制品上的装饰，绝大多数是采用手工喷涂工艺，由于装饰用的搪瓷彩色色釉含有大量的铝、硒、镉等稀有金属，在喷涂时色釉粉尘大量进入空气，因此该工艺非但大量浪费原材料，而且严重污染了空气。生产中漂洗下来的污水又造成污染，更为严重的是危害喷花工人的健康。

而在国外，喷花装饰工艺早已淘汰，普遍采用丝印刷工艺来装饰搪瓷制品。如餐具、厨房用具、家用电器等各种搪瓷制品，甚至信箱之类的搪瓷杂件都用印搪瓷花纸来装饰。

国内曾在20世纪70年代采用过平版印刷搪瓷贴花纸，但因其色釉中基釉所占比例较少，色素含量高，使高温烧成后的图案表面色彩不艳，光泽度差，达不到装饰的效果。终于在20世纪80年代开始逐渐被丝印刷搪瓷贴花纸所取代。

一、丝印搪瓷贴花纸工艺

丝紧固件机械性能 螺栓螺钉和螺栓GB/T3098.1⑵000印搪瓷花纸装饰，是通过丝印刷把多调频器色的搪瓷釉套印在预先涂有水溶性胶水的纸基上，通过有机高聚物薄膜把图案转移到搪瓷制品上，然后在℃高温中快速烧成，而取得搪瓷装饰效果的。这种装饰工艺的效果，具有色彩鲜艳，光泽度好，图案清晰细腻，真实感强等优点。丝印搪瓷贴花纸和喷花工艺相比较，前者采用机械印刷，原材料利用率高，劳动生产率高，劳动强度却大大降低，环境污染明显减少。因此丝印刷工艺应用在搪瓷制品的装饰上具有很强的生命力，它的发展前途广阔，今后除特殊造型外将会逐渐取代喷花工艺。其工艺流程如下：

阴图底版制作(设计、分色、加、修版)→制作丝印版→色釉制备→丝印→

薄膜制备→上膜→揭膜贴花→干燥→产品烧成 丝印搪瓷贴花纸的工艺过程与其它丝印产品生产基本相同，而不同的主要是油墨及印刷用纸等专用材料。

二、印刷贴花用纸

①国内生产丝印搪瓷贴花用纸多采用自行车、缝纫机商标贴花印刷用纸。其结构由四层三部分组成，规格为四开（约540mm×390mm）。这种贴花印刷用纸，以130g胶版纸为纸基，纸基上涂有一层水溶胶，同时压滚上一层拷贝纸为衬纸，然后再在衬纸上涂一层水溶性胶。这种贴花印刷用纸是一次性的，不能反复使用。印刷好花纹图案后涂上一层薄膜，贴花时将每个图案切下或剪下，浸在水中，纸基脱落后粘于瓷面。

②国外生产丝印搪瓷贴花纸，广泛采用贴花印刷专用的具有相当好的吸水性纸基。在纸基上涂上一层极容易溶解的水溶性胶，即可用于印刷。此纸具有吸水快、脱膜快、容易印刷等特点。目前，国内已经开始用涂一遍水溶性胶的纸张印刷，但纸基的吸水性还没有完全过关。

三、搪瓷用印料

(一)搪瓷釉

1.搪瓷的种类繁多，分类方法也有数种，按瓷釉的组成划分则有硅酸盐搪瓷和非硅酸盐搪瓷，按瓷釉的功用划分，则可分为：

(1)底釉 这是作为釉同金属相互结合为过渡过层的瓷釉；

(2)面釉 这是涂搪在过渡层上的瓷釉，它赋予制品以光滑美观的表面和一系列优良的物理化学性能；

(3)色釉 这是作为装饰制品的彩色釉。也可作为彩色搪瓷的面釉和饰花釉；

(4)特种釉 这是为了满足耐高温、高压、发光、吸收或发射红外线、绝缘等特种用途瓷釉。

2.搪瓷釉的组分

搪瓷釉的主要组分有基体、助熔剂、乳浊剂、密着剂、氧化剂同步齿轮、着色剂和辅助剂组成，如下表所示。

表 构成瓷釉的主要组分

类别剂别易形成络或对于有关

性质起强作用的化合物不易形成可以提高拉力实验机的使用寿命络或对于有关

性质起弱作用的化合物 磨加组分1基体SiO2 B2O3 P2O3 GeO2 As2O3ZrO2 Sb2O3 Al2O32助熔Li2O Na2 K2O PbO SrO V26CaF2 Na3AlF Na2SiF63乳浊TiO2 ZrO2 Sb2O3 SnO2CeO2 Na3AlA6 Na2SiF6 ZnO CaF2TiO2 NaSbO3 SnO2 Sb2O24密着CoO NiO MoOO3 Sb2O3混合密着剂Fe2O3 V2O5 MnOBaMoO3 Sb2O3 NaSbO35氧化O2NaClO3 KClO36着色CoO NiO Cr2O3 CuO Na2Cr2O·6H2OMnO2 Fe2O3 AuCl3各种色素7辅助Al2O3 MgO CaO BaO ZnO

La2P3 PrO2 NdO2 Sm2O3Na2SiF6 Na3AlF6粘土、尿素、KCL BaCl2 CaCl2

MgSO4 MaCO3有机塑胶

(1)瓷釉的络形成剂 络形成剂是挂瓷釉的主体，是形成一种完整瓷釉的基础，一般以SiO2、B2O3、P2O3作为瓷釉的络形成剂。因为Si4+、B3+空调控制、P5+阳离子半径小，电荷比较大；这些氧化物的键强大，其中Si4+为106kcal/mol，B3+为kcal/mol，P5+为kcal/mol；都属于极性共价键的氧化物。

(2)助熔剂 助熔剂简称熔剂，就是在瓷釉的熔制过程中能起到加速高温化学反应，即加速组成中的高熔点晶体物质（例如SiO2等）的结构键断裂过程和使瓷釉出现共熔点的氧化物成化合物。助熔剂同时兼起调整瓷釉的物理化学性能的作用，例如膨胀系数、耐化学腐蚀性等。其调整作用大小，取决于阳离子大小与进入瓷釉结构的方式及数量。属于助熔剂的典型氧化物及化合物如下：Li2O、Na2O、B2O3、K2O、PbO、V26、CaF2等。

(3)乳浊剂 乳浊剂就是保证瓷釉有足够的遮盖力，也就是在保证烧成时，使玻璃相析出各种气体和固体配体，造成折射率之差，引起光的散射而导致乳浊的组分。按乳浊作用常用的瓷釉乳浊剂化合物排列如下：TiO2＞ZrO2＞SnO2＞Sb2O3＞Na3AlF6＞Na2SiF6＞CaF2

(4)密着剂 密着剂就是保证与保进瓷釉与金属表面牢固结合的化合物，典型的密着剂按其密着作用排列如下：CoO＞NiO＞MoO3＞MnO2＞Fe2O3＞As2O3

(5)氧化剂 氧化剂就是往瓷釉的熔制过程中能提供氧气，以防止在熔制过程中某些氧化物的还原和保证白度的原料。典型的瓷釉氧化剂按其作用排列如下：

NaNO3＞KNO3＞Ba(NO3)＞(NH4)NO3＞kMnO4 氧化剂原料的供氧过程是：先放出氧气，然后分解为氧化物和气体汽车把手。

氧化剂原料中的Na2O，作为瓷釉的优良助剂和瓷釉性能（例如膨胀系数等）的调整剂进入瓷釉结构中。氧化氮气体，则在熔制时挥发。而氧气就供给瓷釉熔制时氧化作用的需要。

实践证明，没有氧化剂的瓷釉，特别是锑釉，一般不会成为白度好、光泽强

9. 随机技能文件声明：

武汉白癜风医院热线
成都哪有白癜风医院
武汉白癜风专科医院有哪家
成都白癜风治疗最好的医院在哪